{"id":"e05-2018-czerwiec-egzamin-zawodowy-pisemny/zad/20","paper_id":"e05-2018-czerwiec-egzamin-zawodowy-pisemny","number":"20","points":null,"ptype":"closed","subject":"e05","category":"egzamin-zawodowy","year":2018,"month":"czerwiec","level":null,"text":"Zadanie 20.\nJaką kolejną czynność technologiczną należy wykonać po przygotowaniu maski układu w przypadku, gdy\npłytka PCB wytwarzana jest metodą fotochemiczną?\nA. Trawienie.\nB.\nWywołanie.\nC.\nUsunięcie warstwy światłoczułej.\nD. Nałożenie warstwy światłoczułej.","answer":"D, B","answer_text":"D\n40\nB","solution":null,"image":"img/e05-2018-czerwiec-egzamin-zawodowy-pisemny/zad-20.webp","solution_image":null,"topics":null,"page_from":8,"source":"ocr","answer_source":"ocr","answer_text_source":"ocr","solution_source":null,"text_source":"ocr","source_label":"E05 · Egzamin zawodowy · czerwiec 2018","subject_label":"e05","category_label":"Egzamin zawodowy","text_html":"<p>Zadanie 20.<br>Jaką kolejną czynność technologiczną należy wykonać po przygotowaniu maski układu w przypadku, gdy<br>płytka PCB wytwarzana jest metodą fotochemiczną?<br>A. Trawienie.<br>B.<br>Wywołanie.<br>C.<br>Usunięcie warstwy światłoczułej.<br>D. Nałożenie warstwy światłoczułej.</p>","answer_text_html":"<p>D<br>40<br>B</p>","solutions":[]}