{"id":"e06-2019-styczen-egzamin-zawodowy-pisemny/zad/23","paper_id":"e06-2019-styczen-egzamin-zawodowy-pisemny","number":"23","points":null,"ptype":"closed","subject":"e06","category":"egzamin-zawodowy","year":2019,"month":"styczen","level":null,"text":"Zadanie 23.\nKtóra z wymienionych metod łączenia radiatora z obudową procesora zapewnia największą skuteczność\nodprowadzania ciepła?\nA. Radiator zamocowany bez użycia przekładek i past.\nB.\nPowierzchnia styku pokryta jest warstwą pasty termoprzewodzącej.\nC.\nPomiędzy radiatorem a obudową umieszczona jest przekładka mikowa.\nD. Powierzchnie styku pokryte są warstwami pasty termoprzewodzącej i przedzielone przekładką\nmikową.","answer":null,"answer_text":null,"solution":null,"image":"img/e06-2019-styczen-egzamin-zawodowy-pisemny/zad-23.webp","solution_image":null,"topics":null,"page_from":7,"source":"ocr","answer_source":null,"answer_text_source":null,"solution_source":null,"text_source":"ocr","source_label":"E06 · Egzamin zawodowy · styczeń 2019","subject_label":"e06","category_label":"Egzamin zawodowy","text_html":"<p>Zadanie 23.<br>Która z wymienionych metod łączenia radiatora z obudową procesora zapewnia największą skuteczność<br>odprowadzania ciepła?<br>A. Radiator zamocowany bez użycia przekładek i past.<br>B.<br>Powierzchnia styku pokryta jest warstwą pasty termoprzewodzącej.<br>C.<br>Pomiędzy radiatorem a obudową umieszczona jest przekładka mikowa.<br>D. Powierzchnie styku pokryte są warstwami pasty termoprzewodzącej i przedzielone przekładką<br>mikową.</p>","solutions":[]}